未來的技術發展規劃
大日本印刷2006年4月開始投產內置元器件的底板。并在2006年5月31日～6月2日于東京有明國際會展中心舉行的“JPCA Show 2006（2006年國際電子電路展）”上，展示了量產品的截面照片。該公司在去年的JPCA Show 2005上曾表示，計劃2006年4月開始投產。
此次量產的元件內置底板已被某設備廠商用作便攜終端模塊底板。其中內置了多個1005尺寸及0603尺寸的被動元件，在開孔的底板上使用現有的貼裝設備進行封裝。由大日本印刷負責設計。除該廠商外，目前還在與多家設備廠商進行產品評測。
目前要解決的課題是：內置元件的結合部位不能使用高溫回流焊接，由于被動元件的厚度導致底板厚度增加等。計劃年內完成對高溫回流焊接的支持。此外，還將在07年實現內置更薄被動元件的底板的實用化。
