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    近日，新三板上市企業(yè)福建鴻志興股份有限公司發(fā)布公告稱，擬與上海圍林投資管理有限公司有限公司、儀征市慧聯(lián)半導(dǎo)體有限公司共同出資設(shè)立福建鴻志興科技芯片有限公司，注冊地為福建省建甌市，注冊資本擬為人民幣5500萬元。

    福建鴻志興股份有限公司是瓦楞紙箱紙板生產(chǎn)商，擁有全自動彩色印刷紙箱生產(chǎn)線及七層瓦楞紙板生產(chǎn)線，具備突出的包裝設(shè)計(jì)能力、創(chuàng)新能力，不僅能設(shè)計(jì)制造通用瓦楞包裝產(chǎn)品，更能針對市場需求，開發(fā)相關(guān)的彩色瓦楞紙箱、重型包裝箱等。

    2016年，福建鴻志興股份有限公司在北京全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)敲鐘掛牌，成功登陸“新三板”資本市場。2019年上半年，該企業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4449.35萬元，比上年同期下滑19.92%；歸屬于掛牌公司股東的凈利潤為454.06萬元，比上年同期下滑8.67%。

    在擬設(shè)立的控股子公司中，福建鴻志興股份有限公司認(rèn)繳出資4400萬元，占注冊資本比例80%，上海圍林投資管理有限公司認(rèn)繳出資660萬元，占注冊資本比例12%，儀征市慧聯(lián)半導(dǎo)體有限公司認(rèn)繳出資440萬元，占注冊資本比例8%。具體以工商審核為準(zhǔn)。

    本次對外投資涉及進(jìn)入新領(lǐng)域，主要為半導(dǎo)體集成電路及器件的封裝、測試、編帶、晶圓測試；封裝技術(shù)的研發(fā)、開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓等，集成電路新品工藝的研發(fā)、開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓等；半導(dǎo)體集成電路相關(guān)產(chǎn)品的銷售等。

    公告稱，本次對外投資設(shè)立公司主要基于公司發(fā)展規(guī)劃的需要，進(jìn)一步優(yōu)化公司戰(zhàn)略布局，拓展公司芯片封裝測試業(yè)務(wù)，擴(kuò)大公司產(chǎn)業(yè)鏈，增強(qiáng)公司盈利能力，全面提升公司綜合競爭力。